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“锡银铜锡膏,含银量百分之三,SMT锡膏,高银锡膏”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS SGS |
| 品牌： | 华夏 | 粘度： | 4000（Pa·S）以上 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 熔点： | 217~219 | 清洗角度： | 1 |
| 活性： | 强 | 合金组份： | 锡银铜 |
| 型号： | NP01-2 | 规格： | SnAg3.0Cu0.5 |
| 商标： | 华夏 | 包装： | 500g/瓶 |
“锡银铜锡膏,含银量百分之三,SMT锡膏,高银锡膏”详细介绍
无铅焊锡膏NP01-2
◎产品型号：NP01-2
◎产品特点:
NP01-2为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有SnAg3.0Cu0.5金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎贮存与包装:
存放时间不应超过6个月
密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度
◎包装规格：
500±5g/瓶
NP01-2技术规格书
◎产品型号：NP01-2
◎产品特点:
NP01-2为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有SnAg3.0Cu0.5金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎贮存与包装:
存放时间不应超过6个月
密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度
◎包装规格：
500±5g/瓶
NP01-2技术规格书
| 检验项目 |
NP01-2 |
检测方法 |
||
|
金 属 成 份 |
成份 | SnAg3.0Cu0.5 | 滴定法 | |
| 形状 | 球形 | 显微镜 | ||
| 粒度(um) | 25-45 | Sieve anaIyticaI method | ||
|
助 焊 剂 |
卤素含量(%) | <0.10WT%(CL计) |
ANSI/J-STD-005 JIS-Z-3197-86 |
|
|
绝 缘 电 阻 |
加热前 | ≥1×1012Ω | 25MIL梳形板 | |
| 加热后 | ≥1×1011Ω | 90%RH96Hrs(40℃) | ||
| 水溶液电导率 | ≥1×105Ω | 电导率 | ||
| 焊剂含量 | 11±1 | ANSI/J-STD-005 | ||
|
焊 锡 膏 |
金属含量(%) | 88-92 | 重量法 | |
| 黏度(Pa.S) | 160-200 | ANSI/J-STD-005 | ||
| 铜镜腐蚀 | 通过 | 90%RH96Hrs(40℃) | ||
| 扩展率(%) | ≥86.5 | 255℃30Sec | ||
| 金属熔点 | 217-219 | 示差分析法 | ||